发布日期：2024-02-29 16:39
2月29日，为期4天全球最具影响力的移动通信盛会——MWC24世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那盛大收官。
整个展会吸引了来自205个国家和地区的超过10.1万名独立观众，超过2700家参展商、赞助商和合作伙伴参展。2600多名记者和行业分析师来自世界各地，GSMA部长级会议汇聚了来自140个国家的180多个代表团，包括2位国家元首，超过70位部长，近120位监管机构权威专家和40多个政府间组织。
本次盛会旨在提供对未来的前瞻，展示人工智能、5G-A、6G等新技术，中国企业也在MWC舞台上扮演了越来越重要的角色。
Comleap展台 在长焜科技及其全球子品牌Comleap展台，展示了基于UCP4008的5G产品，包括分布式基站、小功率一体化基站和大功率一体化基站。 大小功率的一体化基站单设备集成UCP4008和射频单元，可以为室内信号增强覆盖和网络扩容提供高效快速的接入方案。 分布式基站采用CU/DU一体化设计，基于UCP4008实现了完整的5G处理功能，可以和远端汇聚单元和远端射频单元共同构成室内分布式系统，也可以和大功率5G射频单元共同构成室外分布式系统。 长焜科技表示，基于UCP4008的解决方案在Sub-6G / Femto均有布局并商用，并将持续推动技术创新，构建差异化竞争优势。 左右滑动查看更多 LEAX展台 在LEAX的展台，客户展示了基于UCP4008的“The One”一体化基站和扩皮基站。 The One一体化基站采用UCP4008芯片，集成度高，功耗低，不仅能快速实现家庭、营业厅、会议室、小型商铺等场景的5G信号深度覆盖，还有小巧美观，极简运维的特点。 扩皮基站同样采用UCP4008完成5G CU/DU功能，可以和汇聚单元和射频单元实现分布式扩展型皮基站解决方案，也可以和远端射频单元实现分布式微基站解决方案。 客户表示，思朗科技的UCP4008芯片作为国产化小基站芯片，具有集成度高、全栈能力齐全、低功耗、性能强、扩展能力强等优势，能够全方位的满足客户不同产品的需求。 向下滑动查看 展望2024年以及不远的未来，5G-A强势袭来，6G也已经展开规划，AI-RAN将继续开放和解耦网络架构。 思朗科技将为此继续保持技术创新和生态建设，为全球移动通信产业提供性能强、功耗低，并且成熟稳定灵活的5G小基站解决方案；同时携手客户不断推动创新，推出更加多样化的产品，在5G、5G-A、物联网、智慧城市、智能制造等领域贡献思朗力量。 关于我们 连界启辰资本 连界启辰资本致力于以创新赋能传统产业，以FOF母基金+CVC直投的方式，关注以“材料、生物、信息、能源”等底层技术驱动的高成长项目和一流的股权投资基金。目前已与IDG、明势资本、鋆昊资本、浙大联创、千乘资本、华翊资本、辰德资本、雅惠投资、星陀资本、远翼投资等一流的股权投资基金深度合作，覆盖了澜起科技、君实生物、良品铺子、珠海冠宇、微创机器人、微电生理等十余家上市公司及特斯联、天云数据、天兵科技、爱斯达航天、蓝箭航天、江小白、新瑞鹏等数百个高成长项目；也直接投资了摩方精密、艾博生物、南京贝迪、飞骧科技、国科天成、雪川农业等高成长项目。 同时，连界启辰资本和上市公司共同发起了产业生态早期投资基金CVC（Corporate Venture Capital），围绕上市公司的第二增长曲线和产业优势资源做创新布局和项目孵化。 截至目前，连界启辰资本已投资覆盖200+高成长企业，其中已覆盖上市企业20余家，还有十余家在上市审理/辅导期。 向上 向善 行深 行众
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