连界启辰母基金 |「为旌科技」发布海山系列VS859、VS815端侧芯片
发布日期：2024-11-08 14:41:58
近日，连界启辰母基金覆盖企业「为旌科技」在2024届北京安博会上展示高端智慧视觉芯片解决方案，并发布两款创新产品，一款是面向高端场景的海山VS859，另一款是满足主力出货市场低功耗需求的海山VS815。至此，为旌科技完成了VS859/839/819L/816/815的中高端前端芯片系列化全布局，实现600万像素~3200万像素全覆盖。
据了解，伴随视觉智能化应用持续深耕及创新，无论是传统行业还是创新业务，对智慧视觉芯片的要求越来越高，为满足安防、机器人、无人机甚至车载等场景的高端需求，产业链企业在原有技术的基础上，加速了高端智慧视觉芯片的研发创新。成立于2020年8月的为旌科技，致力于成为高端智能感知芯片及解决方案提供商，已成功推出VS839、VS819L、VS816、VS835等海山系列产品，凭借全流程的芯片研发能力，为旌科技产品从影像处理、智能编码到智慧显示、AI赋能等均良好达成了客户的期望值，并快速积累起超50家客户群。在此基础上，为旌科技今年又推出面向更高端市场的海山VS859芯片解决方案，成为近几年为数不多布局泛视觉芯片市场并成功推出高端解决方案的创新公司；海山VS815则下沉至低功耗市场，进一步补全其产品矩阵。
